Day 1. Wed 3. 26 – 차세대 반도체 산업의 소재, 기술 개발 동향과 시장 전망
| 11:00~11:30 |  | 초고단 3D NAND 개발을 위한 고선택적 실리콘 질화막 에칭의 신기술 개발 연세대학교 임상우 교수 | 더보기 |
| 11:00~11:30 |  | 반도체 식각공정 장비 내 세라믹 소재/부품 및 연구동향 한국재료연구원 마호진 박사 | 더보기 |
| 11:00~11:30 |  | ALD precursor 기본 개념 & 소개 한국화학연구원 박보근 박사 | 더보기 |
| 11:00~11:30 | | 반도체 시장 및 기술 변화에 따른 소재기술 개발 및 산업화 대응 원익머터리얼즈 조병옥 연구소장 | 더보기 |
| 11:00~11:30 |  | 첨단 반도체 패키지 금속 배선 형성을 위한 전해도금 공정 성균관대학교 김명준 교수 | 더보기 |
| 11:00~11:30 | | 반도체공정에 사용되는 Photolithgraphy 공정 관련된 소재(PR포함) 인하대학교 이진균 박사 | 더보기 |
